国内规模最大产业投资基金在北京注册成立

将重点支持集成电路产业发展

本报讯 （记者 李本军 何 可）5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司在北京市市场监管局注册成立，注册资本达3440亿元，由财政部和国有五大银行等19个股东共同持股。

记者通过北京市市场监管局官网了解到，该公司投资人包括中国烟草总公司、北京国谊医院有限公司、国开金融有限责任公司、交通银行股份有限公司、财政部、中国银行股份有限公司、国家开发投资集团有限公司、广东粤财投资控股有限公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国诚通控股集团有限公司、中移资本控股有限责任公司、广州产业投资母基金有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、华润投资创业（天津）有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司，共计19家。其中，财政部是最大股东，持股比例约17.4%；国开金融有限责任公司是第二大股东，持股比例约10.5%；上海国盛（集团）是第三大股东，持股比例约8.7%；此外，国有五大银行的持股比例均在6%左右。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司登记住所为北京经济技术开发区，目前为开业状态，经营范围为一般项目：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。该公司营业期限为2024年5月24日至2039年5月23日。

集成电路也就是半导体芯片，是信息技术产业的核心。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路装备和材料关键核心技术。2014年9月，在工业和信息化部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，基金分两期运作，一期注册资本987.2亿元，二期注册资本2041.5亿元。这支总金额达数千亿元的基金，为国内规模最大的产业投资基金，在业内被称作“大基金”。

相关专家告诉《中国质量报》记者，2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家，资金主要流向芯片制造领域、存储器和先进工艺生产线、上游芯片设计企业。大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节，保障芯片产业链安全。资金规模更大的大基金三期除延续对半导体设备和材料的支持外，可能将一些高附加值的存储芯片，高端领域的设备、材料、零部件等作为其重点布局领域。

《中国质量报》